錫膏坍塌的原因淺析--深圳俊基瑞祥科技

影響坍塌的原因有多方面， 大體可分為以下3個方面：  

（1） 印刷時坍塌： 這與錫膏自身特性、 模板質量、 印刷工藝參數(shù)以及環(huán)境有很大關系， 比如黏度小， 錫膏保形性不好， 易坍塌； 孔壁粗糙， 難脫模，成形困難； 刮刀壓力過大， 對錫膏沖擊力大， 成形錫膏外形易破壞； 離網(wǎng)時間過長， 增加錫膏成形難度；環(huán)境溫度過高， 錫膏黏度減小， 錫膏易坍塌。  

（2） 貼 片 時 坍 塌： SMA 中的元器件大小不一，往往質量相差很大， 貼片壓力一旦設置不當， 元器件自身質量就會破壞錫膏成形， 形成坍塌， 從而導致焊接時引腳橋連。  

（3） 焊接時坍塌： 回流焊時預熱溫度升溫過快，作用時間過短， 錫膏中助焊劑軟化， 溶劑不能有序揮發(fā)， 將焊料顆粒擠出， 形成坍塌； 印刷之前錫膏緩冷攪拌不充分， 回流焊時延續(xù)緩冷， 形成未熔先塌。緩冷與攪拌時間過短， 即便印刷貼片后， 完好的成形也會因錫膏進一步回暖而變形， 從而在焊接之前形成坍塌， 導致引腳橋連。