【產(chǎn)品介紹】

無鉛焊錫膏Indium10.1HF是一款可用空氣回流的、無鹵、免洗無鉛焊錫膏，專門為滿足超低空洞性能而設計配方。此焊錫膏  尤其適用于含有大型底部焊盤的設計，也就是底部連接元件（BTC）。底部連接元件（BTC）包括QFN、DPAK和MOSFET在內(nèi)的大型焊盤。此助焊劑的化學成分專門為提高可靠性而設計，它可以最大程度地降低空洞、最大化ECM和抗枕頭缺陷的性能，同時還展現(xiàn)出極為出色的潤濕能力、預防錫球/錫珠和抗塌落的能力（滿足IPC標準）。 此助焊劑與無鉛合金如SnAgCu、SnAg等其他電子行業(yè)青睞的合金系統(tǒng)兼容。

【產(chǎn)品特點】

1、空洞率超低（包括底部連接元件BTCs）；2、增強的電子可靠性；3、出色的抗錫珠、橋連、錫球、塌落和枕頭缺陷的能力；4、在新的和老化的金屬表面和處理上潤濕良好，如：–OSP/–浸錫 /–浸銀 /–ENIG ；5、出色的印刷性能：高轉(zhuǎn)印效率；印刷穩(wěn)定無差異；6、IEC 61249-2-21和EN14582測試無鹵；